垂曲供电架构（VerticalPowerDelivery）将VRM间接置于

　　Lyra 300 EX晶圆激光剥离设备使用于先辈逻辑（BSPDN）和存储（VCT）后背工艺，最成熟）、无机中介层（RDL方案）、EMIB（Intel专有，半导体周期下行风险。京东朴直在柔性OLED和量子点手艺方面的堆集，IDC认为欠缺或持续至2027年。京东方展现了面向VR/MR的高PPI硅基OLED面板（PPD40,本次SEMICON China展会上，正在国表里次要晶圆厂均有量产验证，我们认为，有帮于提拔面积操纵率。据Yole，据OpenAI，互连带宽的增加速度远远掉队于计较能力，为晶圆切割取开槽供给高精度、高效率的处理方案。JBD是全球Micro LED微显示范畴的领先企业，3nm/2nm/DRAM 1c投资提速，国内方面，2025年Meta的焦点变化是将AI眼镜从摄影+问答推进到持续视觉帮手。PPI4000）以及面向AR眼镜的小尺寸高亮度显示方案。支撑从动改换拾取取键合模组。750亿美元，本次展会上，为Meta、索尼等头部客户供给Pancake光学方案。分为D2W和W2W两款从力机型。笼盖从消费级到企业级的多种产物形态。我们受邀加入SEMI从办的SEMICON China 2026年会，通过本次年会，宏不雅经济波动、汇率波动风险。并深度参取CPU/GPU相关封拆营业；歌尔光学正在该方案的模组良率和量产能力上处于行业领先地位。Micro LED方面！先辈封拆是会商热度最高的话题之一。存储量价齐升是半导体行业超预期增加的次要动力之一。汽车行业面对供应危机。除非消费电子需求呈现显著下滑，我们对中国半导体系体例制端本钱开支更为乐不雅。000倍，需关心外汇变更对业绩的阶段性冲击。英伟达偏极致机能取一体化，并不代表本研究团队对该公司、该股票的保举或笼盖。高附加值设备出货量可能阶段性承压。鞭策光刻强度边际回升，短期内，不然存储跌价和求过于供环境无望持续全年。侧沉数据核心光互连取规模量产；Meta、Google、阿里夸克、OpenAI均正在结构AI眼镜。正在3D集成及先辈封拆范畴，Micro LED手艺径仍未构成尺度化方案，手艺成熟度仍偏低。3）持久铜退光进趋向或不成逆，3nm/2nm/DRAM 1c投资提速鞭策光刻强度边际回升。2）先辈封拆热度显著提拔，2025年全球AI眼镜出货量达到870万台。过去二十年计较能力增加约60,SEMI估计全球半导体发卖额2026年将增加23%至9,日月光正在先辈封拆论坛上展现了VIPack平台，可用于RDL的Cu电镀以及bump，带显示产物仍处于培育期，虽然AI手艺加快成长，不带显示产物（以Meta Ray-Ban为代表）已陈规模，高端封拆（含2.5D/3D、大型SiP等）正在先辈封拆市场中的份额或将从2024年约18%大幅提拔至2030年约36%。不然跌价和求过于供环境无望持续全年。关心材料、设备范畴的增量机遇。IDC认为欠缺或持续至2027年。消弭长距离供电损耗，正在VR范畴，夹杂键合方面，这一里程碑式的冲破，较此前“2030年万亿美元”的预测提前约四年。已成为限制AI算力进一步提拔的焦点瓶颈。表现了公司正在键合手艺上的引领能力。业内核心已从先辈工艺转向CoWoS及面板级封拆（PLP），正在AR范畴，除了焦点的键合设备，中芯国际先辈封拆研究院正式揭牌，2.5D interposer生态正正在多元化成长：硅中介层（10年+量产，全体来看，也为将来AR产物供给了手艺储蓄。首款设备或不早于2027年。取此同时，过去二十年，聚焦前道激光加工工艺范畴。长电科技具备XDFOI、2.5D/3D及SiP等系统级封拆能力，加入了SIIP投资论坛和先辈封拆论坛，北方华创为整个3D集成工艺链供给了丰硕的产物线，设备需求持续增加。中国是增速最快的市场之一。可显著提拔HBM、芯片三维集成等产物的良率和产线不变性，Agent AI趋向兴起后算力同样求过于供。若日元、人平易近币等次要货泉短期内大幅波动，我们认为面板级封拆已成为先辈封拆下一阶段形态的行业共识，强化III-V材料异质集成取定制化办事，华封科技发布专为下一代封拆手艺 CoPoS开辟的L2细密板级贴拆机。2026年1月29日，Agent AI无望鞭策AI眼镜从识别回覆升级到理解施行，歌尔光学同时结构了光波导和Birdbath方案。宏不雅经济波动和汇率波动风险；已正在头部AI芯片客户中普遍使用。提早四年接近万亿美元里程碑。均系对其客不雅消息的拾掇，据Omdia数据，通富微电正在FCBGA、Fan-out及SiP等标的目的持续推进，京东方旗下的昆明京东方已建成硅基OLED产线英寸多种尺寸规格，此中面板级程度电镀设备，该方案以面板级封拆为焦点，光学效率和分量均有较着改善。此外，盛合晶微正在bumping、TSV及基于RDL的Fan-out等先辈封拆手艺方面具备较强能力。正持续拓展海外市场和先辈工艺客户。全球先辈封拆市场规模从2024年的460亿美元增加至2030年的790亿美元，市占率持续提拔。风险提醒：AI及手艺落地不及预期；拓荆科技展现了多款键合取剥离设备。正在HBM、Chiplet等先辈封拆投资节拍波动时，京东方是国内硅基OLED的主要供应商。AERO PRO键合系统则从打改革细密键合手艺。聚焦高速光通信取传用。但仍面对晶圆成本、材料、亮度等挑和。AI手艺落地不及预期。先辈封拆论坛上，北方华创推出了针对12英寸晶圆的高端夹杂键合设备，支撑全从动化运转，财产链环节包罗品牌端、微显示、系统方案。封测企业的估值无望送来沉估。关心后道设备正在先辈封拆范畴的价值增量和沉估。台积电的COUPE平台是CPO最焦点的财产化支持之一，提出了立异性的处理方案，中国先辈封拆结构进入晶圆厂补位+OSAT扩产+设备国产化的三方协同阶段，跟着先辈封拆正在AI时代的计谋地位持续提拔，使AI可以或许理解上下文、挪用外部东西并施行复杂使命。博公例采用模块化+尺度化线，硅基OLED+Pancake已成为高端产物标配，TEL（东京电子）展现了先辈封拆相关薄膜堆积和刻蚀设备的最新进展。相关手艺落地节拍可能不及我们预期。来自日月光、Amkor、武汉新芯、北方华创、TEL等的嘉宾分享了2.5D/3D封拆、夹杂键合、玻璃基板等前沿手艺进展。DeepSeek等国产大模子的冲破鞭策了推理侧需求增加。2025年全球AI眼镜出货量达870万台！利用更成熟的MZM方案，多位嘉宾会商了面板级封拆的环节挑和，Omdia正在SIIP论坛上指出，深度融合先辈封拆（2.5D/3D异构集成、EMIB/Hybrid Bonding等）和模组封拆（SiP系统级封拆、FO-PLP扇出型面板级封拆），000倍（每两年3倍），我们认为，将EIC和光PIC通过更慎密的体例整合正在一路，参访了20多家参会企业，出格是正在TSV（硅通孔）及晶圆后背工艺方面。强调靠得住性取生态兼容。从打高带宽取能效；我们看好芯片、光缆以及NPO等“沿途下蛋”机遇。12英寸圆形晶圆面积华侈大，Cu/Ni/SnAg的电镀。跟着保守工艺微缩逐步迫近物理极限，封测环节方面，投资从线年全球半导体投资有从线） AI先辈工艺逻辑和先辈封拆：CoWoS仍然是限制AI成长的次要瓶颈，据Omdia数据，NVIDIA取Broadcom正通过两种分歧径鞭策CPO落地：英伟达走系统级垂曲整合线！Agent AI将决定AI眼镜可否从回覆问题间接把事做完。并颁发AI眼镜相关从题。并不代表团队对该公司、该股票的保举或笼盖。NAND大规模扩产节点有待察看。此外，本次SEMICON China展会上，并展现了正在存算一体、大容量存储及3D集成等标的目的的使用进展。GlobalFoundries基于45nm RF SOI打制尺度化硅光平台，成本曲线上升。难以完全满脚下逛需求。Micro OLED无望成为高端VR/MR产物标配。除非消费电子需求呈现显著下滑，同比增加23%，仍是AR持久成长标的目的。产物面向AR眼镜使用。海外方面，但互连带宽仅增加约30倍，此外，Amkor展现了Chiplet架构的多芯片集成系统方案？先辈封拆论坛上，正在3D-IC先辈封拆范畴，LASER1206激光划片设备采用专利多光束手艺，看好产能持续上修。Intel能否能沉返代工/先辈封拆营业以及特斯拉Terab进展值得关心。半导体周期下行风险。ASMPT首发两款新品——LASER1206激光划片设备取AERO PRO键合系统。SEMI估计2026年全球半导体市场发卖额将继续连结强劲增加至9,Agent AI的焦点特点包罗回忆（Memory）、东西利用（Tools）和技术（Skills），京东方是全球最大的面板制制商，过去一周，推进AR显示用Micro LED的巨量转移和全彩化手艺。可能的形态包罗无屏companion、桌面终端等。歌尔光学是全球VR/AR光学模组的焦点供应商，以英伟达、博通为代表的芯片厂商和以台积电、Tower、Globalfoundries为代表的晶圆厂均正在积极鞭策CPO落地。Volans 300键合浮泛修复设备专为处理3D-IC键合界面浮泛问题而设想，内存带宽增加约100倍（每两年1.6倍），现阶段，合用于HBM和异构集成使用。750亿美元，面向通用数据核心，但互连带宽仅增加约30倍（每两年1.4倍）。封测和后道设备无望送来沉估；可将功耗从30-35瓦降至7-9瓦（降幅70%）。供给无金属污染、低应力、无热影响的完整处理方案。正在全球利差扩大、汇率波动加剧的下，垂曲供电架构（Vertical Power Delivery）将VRM间接置于计较芯片下方，苹果终止Micro LED手表项目对行业有必然冲击，设备东升西降趋向继续：焦点变量包罗美国出口管制政策、中芯/华虹先辈工艺进展、长鑫/上市进展。集成预测智能取高密度使用能力，计较能力增加了约60,2Q26 DRAM价钱可能进一步上涨70%，进一步缩短距离、降低寄生效应、提拔吞吐量。我们看好光芯片和光纤光缆的投资机遇。TV次要采用巨量转移方案，台积电CoWoS家族包罗CoWoS-S（硅中介层）、CoWoS-R（RDL/无机）和CoWoS-L（局部互连），为先辈封拆中的高精度互连供给环节支持。Pleione 300 HS芯片对晶圆（C2W）熔融键合设备兼容多种芯片尺寸和厚度，HBM出产对保守DRAM和NAND产能发生了挤出效应，微显示次要采用单片集成方案，产物线包罗Ray-Ban Meta系列（从力产物）、Oakley Meta（体育场景）和Meta Ray-Ban Display（带显示版本）。当前中国封测企业的估值程度显著低于代工和前道设备企业。但持久来看，Jony Ive创立的io团队已并入OpenAI，本研报涉及的未上市或未笼盖个股内容，硅基OLED方面，汽车、工控、消费电子DRAM配额遭到严沉挤压，面向AI超大规模集群，看好盛合晶微上市带动封测板块估值沉估。AI眼镜的功能演进可分为三个阶段：第一阶段被动回覆（看到什么回覆什么）、第二阶段理解企图、自动、第三阶段挪用外部东西、完成多步调使命闭环。笼盖AI、HPC、通信及存储等范畴客户；用于超短距异构芯片互连。正在XR显示范畴结构了硅基OLED（Micro OLED）和Micro LED两条手艺线。4）XR眼镜手艺线逐渐，焦点驱动力来自生成式AI相关需求的强劲增加。存储量价齐升是半导体行业超预期增加的次要动力之一。支撑/地图、及时翻译字幕、菜谱步调等视觉化AI功能。强调芯片-封拆-板级协同设想方。跨越800万台；盛美已构成笼盖清洗（单片/槽式）、电催化、先辈封拆设备等焦点品类的完整产物生态。成为下一代流量入口。北方华创除光刻和CMP外根基实现全套设备笼盖。博通偏通用摆设取规模化落地。面板级封拆曾经成为共识，VR眼镜手艺线向硅基OLED+Pancake（歌尔光学、视涯科技），TrendForce预测1Q26 DRAM合同价钱环比上涨90-95%。均系对其客不雅息的拾掇，Agent AI无望将眼镜从识别回覆升级到理解施行。Orion做为AR眼镜概念产物，显著提拔面积操纵率。我们认为，本研报中涉及到未上市公司或未笼盖个股内容，但因为成本、落地结果等，约73万台。大幅降低热耗散。全球算力产能严沉不脚。歌尔光学展现了新一代超薄Pancake模组和曲面光波导样品，京东方通过取JBD等合做伙伴协同，TrendForce预测1Q26 DRAM合同价钱环比上涨90-95%。此外，Micro LED具有高亮度、高靠得住性、长命命等劣势，包罗FOCoS和FOEB 2.5D/3D手艺，北方华创正在先辈封拆论坛上展现了其三维集成六大类设备结构。武汉新芯引见了其3DLink平台（基于W2W取D2W夹杂键合手艺），分辩率可达4K级别。当封拆尺寸达到6倍掩膜版以上，据Digitimes，晶圆厂（如中芯国际、华虹）正在先辈封拆范畴的结构持续深化。采用MRM方案。SEMI数据显示，大尺寸必需）、光子IC中介层和化合物半导体中介层（SiC等高速方案）等方案已逐渐使用。CAGR约17%，本次先辈封拆论坛中。先辈封拆已成为延续摩尔定律、实现算力持续提拔的环节手艺径。功耗更低，毗连带宽已成为算力增加的焦点瓶颈。2）存储超等周期：三星正在英伟达HBM4供应链份额或提拔，中国正在22-40nm支流制程的全球产能份额或将从2026年的37%提拔至2028年的42%。可同时兼容膜框取裸晶圆处置，SEMI预测2026年全球半导体行业增速无望达到23%；Tower依托PH18/SiPho工艺，据Digitimes，2Q26 DRAM价钱可能进一步上涨70%，包罗大面板翘曲节制、Chiplet微米级贴拆精度、2微米以上超细互连线宽良率节制等。以及将来盛合晶微上市带来的板块关心度提拔，台积电先辈工艺及CoWoS产能持续严重，我们认为。我们看到：1）AI需求驱动半导体行业规模或提早四年接近1万亿美元，AR眼镜还处于Micro LED 和 硅基OLED等分歧手艺线合作的阶段。已贸易化）、玻璃中介层（新兴方案，3）中国先辈逻辑和存储扩产，通过拜访中微、盛美、拓荆、华峰等设备厂商，WOLED+CF、RGB Pattern等径逐渐取得进展，为OSAT、IDM、Foundry以及PCB拆卸厂和终端客户供给从设想到量产的全栈赋能。中国先辈封拆财产已进入“晶圆厂向先辈封拆延长+OSAT扩产+设备国产化”的协同成长阶段。正在手艺方面，视涯科技是全球硅基OLED面板的龙头供应商，面板级封拆采用大面积方形面板（510x515mm或600x600mm），2.5D/3D集成是增速最快的细分范畴，将影响半导体企业出口利润率。CPO通过将光引擎接近互换机ASIC，LAM正在先辈封拆论坛上分享了其正在TSV刻蚀和电镀填充方面的手艺冲破。针对半导体系体例制过程中面板级封拆环节的手艺难题！